Chiplet先进封装设计与验证
Chiplet Advanced Packaging Design and Verification
产品介绍
BTD-Chiplet物理设计核心流程
首创集成设计和验证融合全流程
- 版图设计自动化 + SI/PI + 电热验证
集成设计加速
- 海外工具：超2个月（布通率低，工具不集成）
- BTD工具：2h10mins（高布通率，集成工具）
- 案例：64芯粒、14k互联、类脑芯片
- 支持P/G网络的供电平板的生成
- 支持90°/135°的走线设计
- 支持堆叠孔的定制化，可选择打孔方式为avoid stack via
- 支持差分对布线
- 支持stitching的区域指定
- 支持多封装系统的协同优化
- 支持从Chiplet到PCB的多层次优化
- 支持Partitioning与Floor planning的协同优化
- 支持多种封装结构: 2.5D, M3D , ...
- 支持多物理模型的协同优化
- 支持早期的可布线性优化
- 支持对结构二维2D及三维3D可视化
- 支持高性能RDL/PCB布线
- 支持Escape Routing与Area Routing的协同优化
- 提供满足用户需求的自动布线优化
- 支持多种类型版图的自动布线
- 支持RDL布线和PCB布线的协同优化
- 可针对不同设计规则进行专门优化
- 3D模型生成和高效渲染
- 超大规模设计，各部件细节高效显示
- 系统显示和细节显示无障碍切换
- 组件分离设置
- 任意自由度交互
- 渲染可定制化设置
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