Chiplet先进封装设计与验证
Chiplet Advanced Packaging Design and Verification
产品介绍
BTD-ABS 从Chiplet到封装和板级链路仿真
一站式异构集成设计验证平台
- Chiplet封装/PCB信号/电源完整性分析
- 有源模拟/射频（含化合物）系统设计
- 集成无源器件（IPD）高频建模及优化
- 光电耦合仿真
丰富的元件模型
- 丰富被动元件模型（传输线等）
- 直接版图模型提取（解析模型+ 2.5D场求解器）
- 先进主动元件模型(BSIM)
- GaN, GaAs等化合物射频模型
- 基于SPICE的IBIS模型提取
强大的仿真功能
- 高性能行为级SI/PI仿真功能
- IBIS + AMI仿真支持
- 全面模拟电路仿真功能
- 射频电路专用分析
- 光电耦合仿真
- CPU/GPU并行加速
界面操作与可视化
- 原理图+版图编辑界面
- 多眼图探针
- 多种波形显示（眼图，浴缸图，BER等）
- SI数据自动测量（眼高/宽，jitter等）
- 丰富内置函数库（支持用户自定义）
产品介绍
BTD-Chiplet SI分析
- 基于bit-by-bit的行为级眼图仿真
- 精度与Golden吻合, 速度更快
- 64 die划分为112组并行计算眼图
- 良好并行加速效率
产品介绍
BTD-Chiplet PI仿真
- 精度吻合商业工具
- 在大规模例子上有明显加速
产品介绍
BTD-Chiplet PI分析
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