比昂芯科技高级科学家陈全博士受邀参加18日下午分论坛三“泛模拟与封装领域”上发表《面向Chiplet的后摩尔EDA工具链》演讲。

本次演讲首先简要回顾后摩尔时代Chiplet技术面临的挑战，然后介绍一系列Chiplet EDA技术和工具方面的新进展，包括面向多die Chiplet的自动布局布线技术，高速信号/电源完整性验证技术，多物理仿真以及硅基光电耦合仿真技术，最后展望未来EDA技术发展趋势。

◆兼容SOC和PCB工业标准的数据底座（DB） 

◆支持UCIe标准及多种工艺平台

◆多层次协同Chiplet系统规划

◆高性能自动化物理设计和基于多物理场的可靠性验证

◆先进模型提取 

◆大容量SI/PI/TI/Stress仿真验证

◆支持标准封装结构（UCIe-S）

◆支持先进封装结构（UCIe-A）

◆规范的互连架构

◆规范的参数配置

◆支持多物理模型的协同优化

◆支持多封装系统的协同优化

◆支持从Chiplet到PCB的多层次优化

◆支持Partitioning与Floorplanning的协同优化

◆支持多种封装结构: 2.5D, M3D [2], …

◆支持早期的可布线性优化

◆支持对结构二维2D及三维3D可视化

◆支持高性能RDL/PCB布线

◆支持Escape Routing与Area Routing的协同优化

◆提供满足用户需求的自动布线优化

◆支持多种类型版图的自动布线

◆支持RDL布线和PCB布线的协同优化

◆可针对不同设计规则进行专门优化

◆直接基于版图物理结构（GDS等）提取

◆快速提取功能，支持超大规模（万级）互联线提取

◆Chiplet专用优化（Die间连线自动选择）

◆局部高精度提取，提高验证质量

◆多种文件格式输出及可视化

◆超多端口（千级）S参数仿真加速

◆先进被动性（passivity）自动检测及增强技术

高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增。国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下，可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口。未来，比昂芯科技将继续深耕Chiplet领域，紧密结合海内外制造生态，为客户提供更高质量的全流程服务。