比昂芯亮相ICCAD-Expo 2024，AI时代协同共筑EDA和IP服务未来

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“智慧上海，芯动世界”，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）于12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。ICCAD展会作为全球集成电路设计领域最具影响力的盛会之一，本次展会汇聚了200多位演讲嘉宾，近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。比昂芯科技在本次展会上仍以AI驱动EDA与IP服务的独特定位亮相展示最新的技术和产品进展，与产业上下游新老朋友深度交流、携手共进。
比昂芯科技专注集成电路设计自动化（EDA），致力人工智能驱动EDA软件和数模混合IP服务。公司产品支持AMS电路、先进封装和高端PCB，广泛应用于5G通讯、第三代半导体、汽车电子和人工智能等领域。 
比昂芯主打的EDA产品为集成电路-封装-PCB仿真验证平台与Chiplet先进封装设计与验证平台，并以大语言模型辅助电路设计(Copilot)，同时支持制造类设计服务，特色技术包括PDK优化生成、AMS知识库和数模设计自动化等。
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在ICCAD-Expo 2024 展会上，比昂芯展示了ABS仿真验证平台、BTDgen的先进封装设计平台两大EDA，该两项产品均是国内市场需要突破和争取竞争力的重要技术，来询的专家朋友们络绎不绝。
由于数模混合IP设计(如SerDes)的自动化一直是设计领域高端技术。本月比昂芯的AI驱动数模混合设计在工业软件大赛的AI工业创新中获得EDA奖项，这有赖于比昂芯AI技术团队的努力，从AMS知识图谱的开发，到AMS版图生成与工艺迁移持续在积累关键技术与要素，本次会展上也获得专业观众对此项技术的热烈交流。 
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同时，比昂芯产教课程部分也获得一些职业高校的关注，在如何补齐集成电路职业技能素养的产教融合方案上，与个别高校的老师和负责人进行了交流。
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和往年一样，比昂芯的产品和技术在展会上引起业界及合作伙伴的广泛关注，其自身的每条产品线拥有和头部客户合作的经验，比昂芯持续愿意与业界专家和客户分享最新进展、方法与见解。在AI应用驱动时代、AI芯片时代、新质生产力发展时代，在AI驱动EDA和IP的子领域中增添和完善国产EDA产业链发展的需要，积极探索未开发领域，共同与产业链上下游、前后环节共同谋求AI+EDA的未来发展。
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随着技术的不断进步，比昂芯将继续秉持做细仿真底座、加大对AI+EDA关键要素技术的投入，以环境变化趋势中的工业实例需要来不断打磨自动化设计方法、着力PPA降本增效方法与坚持探索后摩尔时代的多种设计路径，进一步融入技术生态，为中国EDA领域发展贡献更多力量，与中国集成电路设计业携手共进，迈向2025。
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