生态培训 | 《Chiplet设计与验证》比昂芯完成甬华创芯培训基地集成电路设计课程

   

上周末（11月9日-10日），比昂芯科技完成甬华创芯（宁波）实训平台的产教融合活动。

 

本次“芯火领航”国产集成电路设计生态培训班，由清华大学电子工程系指导，甬华创芯中心（宁波）主办，北京华大九天科技、宁波比昂芯科技、华东师范大学集成电路产业学院等单位协办。课程围绕全流程芯片设计EDA解决方案、Chiplet设计与仿真全流程、AMS/汽车电子芯片设计EDA解决方案等主题展开。
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课程集中式实训，为期4天（两个周末）。华大九天和比昂芯科技讲授设计和EDA实训课程，清华电子工程系知名教授和华师大集成电路产业学院导师一同完成培训。
 
参训本次课程的是相关专业的高校师生、研究机构的科研人员以及工程师等50余人，共同学习了基于国产EDA软件的集成电路设计与Chiplet集成芯片体系的技术和软件实操技巧等。
随着传统摩尔定律的终结，后摩尔时代的到来，从深纳米微缩路径转向三维集成系统的发展新思路，Chiplet技术近年来备受关注，国内产业链上下游不断加速创新，整合与协同发力于3DIC的方向。

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比昂芯科技在今年9月，推出了系统级高速链路仿真平台（BTD ABS）和芯粒CAD赋能先进封装设计与验证全流程（BTD Chiplet）的两个核心产教融合项目的课程体系。

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前者定位从芯片、芯粒到封装和PCB板的多模型、多仿真引擎的跨层级仿真系统的设计方法普及与应用，目前已和华南与华东的多所高校有不同形式的课程、实训与项目合作。
 
《Chiplet设计与验证流程》课程是比昂芯联合浙江省芯粒工程研究中心在算力芯片和集成系统趋势下，对Chiplet EDA的开发与应用的技术探讨与分享型课程。

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目前《Chiplet设计与验证流程》系列课程的内容包括Chiplet应用趋势与理论基础、SoC系统级划分与SiP规划、Chiplet 2.5D/3D物理设计流程、 Chiplet 2.5D/3D物理验证流程、Chiplet设计主流工具流程与BTD自研Chiplet EDA软件使用等。

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本次课程，比昂芯科技和芯粒工程研究中心的博士工程师团队担任讲师，从Chiplet设计与验证各环节的技术背景、基础原理、基本方法与综合的解决方案，及Chiplet EDA工具做了完整的介绍、展示与讲解。

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课程受到培训基地老师和参加学员的肯定与好评，训前Chiplet课程就备受期待，两日课程出席满满，交流互动亦是热烈。多名学员和老师表示课程令人印象深刻，应该多一些这样的课程。课后，学员们获得了主办方联合颁发的结训证书。

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随着Chiplet技术在2024~2025年的创新应用趋势，以及比昂芯科技致力于EDA和IP服务开发中的产教融合推广，比昂芯科技将会持续开展Chiplet设计与验证系列专题课程与项目合作，以及AI驱动的AMS和PDK生成在芯粒系统中的系列专题内容。
 
比昂芯产教融合，以多元开放的心态，协同相关企业、晶圆厂、研究机构、院校共同探讨和探索创新与合作，希望并欢迎各路专家一起来共建课程与产教融合项目。
 
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