模拟/数模混合EDA
Analog and AMS Circuit
OVERVIEW
BTD-Sim全面支持模拟电路仿真、射频电路仿真、数模混合仿真及S参数仿真，支持多种有源及无源器件模型，包括第三代半导体模型，支持HSPICE、ADS、Spectre等网表语法。
全功能SPICE仿真器，包括RF射频仿真，适用信号放大器、混频器、增频器、振荡器、VCO、AGC、PLL、Mux、Demux、计时器、CDR等核心通信和RF电路的仿真及设计。
FEATURES
支持多种器件模型（含第三代半导体模型）和S参数模型，并且优化加速蒙特卡洛仿真和数模混合仿真。
在射频仿真中支持多种射频大信号和小信号分析，拥有射频专用绘图功能，丰富的射频波形显示和计算分析。BTD-Sim仿真器在多个应用场景用户验证达到金精度。
完备的SPICE电路仿真功能
- 兼容SPECTRE, HSPICE, 以及ADS网表格式
- 支持常规OP, DC, AC, Tran, Noise等分析类型
- 支持PVT, Monte Carlo分析
射频仿真
- 射频大信号分析(pss, hb, multi-tone等)
- 射频小信号分析(pnoise, pac, pxf等)
- 全面射频仿真功能覆盖及专用优化
- 射频专用绘图功能(PA功效图、Smith Chart等)
- 丰富的射频专用波形显示及计算器功能
丰富的器件模型支持
- BSIM3/4.BSIM-CMG, BSIM-BULK等模型
- 高精度noise模型
- 有源射频器件模型
- Verilog-A模型
支持第三代半导体
- 内置GaN和GaAs模型
- 支持ASM-HEMT、MVSG-CMC、EPFL-HEMT、EE-HEMT、HBT等模型
- 匹配ADS仿真精度
支持并行与分布式云计算
- 超越32核的卓越加速比
- 支持LSF/PBS/SGE加速
- 适用CPU/GPU异构计算
无缝集成业界通用开发环境
- 支持SKIL脚本和SPECTRE格式
- 保持用户使用习惯和开发环境
