6月23-27日,国际设计自动化会议(DAC)于旧金山圆满召开。

DAC是致力于电子芯片与系统设计和设计自动化的国际顶级会议,专注于EDA领域的前沿方法和技术成果。围绕 ”Chips to Systems” (从芯片到系统),本届DAC更涵盖了更广泛的电子系统设计和自动化应用,包含人工智能、自治系统、嵌入式系统、IP、安全、和基于云的解决方案。






比昂芯科技有限公司
6月23-27日,国际设计自动化会议(DAC)于旧金山圆满召开。
DAC是致力于电子芯片与系统设计和设计自动化的国际顶级会议,专注于EDA领域的前沿方法和技术成果。围绕 ”Chips to Systems” (从芯片到系统),本届DAC更涵盖了更广泛的电子系统设计和自动化应用,包含人工智能、自治系统、嵌入式系统、IP、安全、和基于云的解决方案。