深入先进封装需求 | 比昂芯代表参加江苏省集成电路学会封测专委会成立活动
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在江苏省集成电路学会、南邮南通研究院前期紧锣密鼓筹备中，7月14日，江苏省集成电路学会封测委员会（以下简称”封测专委会”）今日在南通揭牌成立。来自学界、产业界、相关产业环节、政府部门的领导、专家学者、同行骨干近百人出席本次封测专委会的成立仪式。
封测专委会，定位于集成电路封装和测试领域的科研交流、技术推广、知识普及等，所涉及封装与测试涉及学科专业涵盖电子、信息、机械工程、材料物理、工程力学等多个交叉学科和领域。封测专委会前期的的国内外研究成果、单位机构专家人员来自清华大学、东南大学、南京大学、南京邮电大学、南京航空航天大学、南京理工大学、南京信息工程大学、江苏大学、扬州大学、南通大学、江苏科技大学、南京工业职业技术大学、金陵科技学院、无锡职业学院、保本大学、伦敦帝国理工大学、澳大利亚昆士兰大学、日本大阪大学等。
