比昂芯科技专注人工智能驱动多芯片系统EDA。创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程，AI加速电路，PCB和多物理场建模与仿真，以及AI生成PCB系统设计。公司产品支持AMS电路、先进封装和高端PCB，广泛应用于5G通讯、第三代半导体、汽车电子和人工智能等领域。

公司研发中心和营运中心位于深圳、南京、宁波和上海，已合作和服务30余家头部晶圆、先进封装和电子设计企业，以及20余所高校。比昂芯秉承“超越摩尔，共创未来”的使命，致力于集成电路创新发展。