Chiplet先进封装设计与验证
Chiplet Advanced Packaging Design and Verification
产品介绍
BTD-Sim全面支持模拟电路仿真、射频电路仿真、数模混合仿真及S参数仿真，支持多种有源及无源器件模型，包括第三代半导体模型，支持HSPICE、ADS、Spectre等网表语法。
- 支持散热耦合仿真，热管理优化，液流微通道等先进工艺
- 支持异构集成和多芯片配置，确保与最新的芯片设计兼容
- 支持AI创建简化热网络模型，通过AI 提升计算速度和精度
- 集成多 CPU 和分布式服务器的并行计算与加速功能
- 交互式可视化提供实时仿真反馈，提供快速识别分析，有助解决潜在问题
- 精度对标同类产品，仿真结果误差小于1%
- 针对大规模模型仿真，计算效率有较大提升
- 支持电路级、芯片级(3DIC) 、系统级仿真
- 精确建模，支持标准ECAD、MCAD读入
- 有限元网格分析，单元级热仿
- 支持稳态和瞬态分析
- 并行加速仿真，秒级仿真速度
- 多种文件输出及可视化
产品介绍
多物理可靠性验证及优化
重点（进展中）
- 三维IC架构级快速电热分析（hotspot检测）
- 机械可靠性（应力、翘曲（warpage））
- 基于电-热-应力耦合的三维规划布局优化
- 基于电-热模型的P/G网络TSV优化
点击按钮，一键获取3DIC电热仿真优化产品资料。
