PCB和系统类
PCB and System
服务介绍
芯粒设计与制造领域是一个高度集成的、多学科的优化过程。例如芯粒的微架构设计需要知道电路参数；芯片系统设计需要知道芯粒的性能、成本、可靠性、功耗等参数以及封装工艺的参数。
比昂芯电路与系统数字建模工具实现算力系统的系统和制造协同优化（STCO），通过建立从算力系统到芯粒制造和集成的跨层次大模型，在设计早期定量优化目标系列芯片的性能、成本、功耗。
服务特色
- 支持不同设计目标和约束下算力系统架构参数的生成和优化
- 可交互定义芯粒partition, 编译器支持系统级的物理实现映射
- 仿真器提供基于芯粒和PDK的PPA和计算精度仿真数据
- 集成功耗与电热耦合模型，支持多种工艺PDK和友善交互界面
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