晶圆制造类
Wafer Fabrication
服务介绍
半导体器件是集成电路的最小单元，器件模型是对半导体器件电流、电压等电学和物理特性的精确数学语言描述，器件建模是设计流程中电路设计、仿真与验证的基础。以CMOS为核心工艺的器件集成能力是产品成功的前期关键。BTD器件建模可配合比昂芯的核心仿真引擎(BTD-Sim)，提供各种仿真和验证工具，有助于提前发现解决设计问题。
BTD的AI驱动器件建模，建立用于直流及射频仿真的硅基、化合物器件模型和模型库，完成器件模型质量验证。与制造流程紧密集成，预测和解决电磁兼容性、功耗分析和芯片布局等问题，提高设计的可制造性。
服务特色
完整与灵活的模型与参数提取与分析
- 根据实测数据进行模型提取，批量并精准完成测试数据返回
- 实现不同温度、偏置电压、不同沟道尺寸的电学特性提取
- 针对器件在芯片环境波动中的工艺角模型参数提取与分析
- 可通过BTD-Sim加载的算法参数提取优化器配置参数参数拟合的算法优化
- 针对器件可靠性、噪声特性等进行参数提取与分析
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