PCB和系统设计平台
PCB and System Design Platform
产品介绍
随着芯片向异构设计方向发展，对精确、高效热建模的需求日益迫切。BTD-Thermosim是一款比昂芯科技自研的提供功耗和散热耦合仿真和 PCB/系统级仿真工具，以及通过 AI算法驱动，提供专门针对 Chiplet/3DIC 的热仿真解决方案。凭借先进的AI 算法，Thermosim在保持设计优化所需的高水平细节和精度的同时，仿真时间缩短了50%以上。通过集成的AI功能，用户能够在设计流程的早期预测热特性进行分析，以显著降低设计迭代风险。
主要功能
- 高精度的 Chiplet/3DIC 热建模，精度媲美国际头部商业工具
- 支持功耗和散热耦合仿真, 热管理优化, 液流微通道等先进冷却工艺
- 对早期芯片设计精确估算，助力用户前阶段设计决策，加速设计收敛
- AI 创建简化模型（如热网络模型），通过 AI 提升计算速度和精度
- 多保真融合设计，基于热仿真快速优化，优化效率提高 10 倍
- 多 CPU 和分布式服务器的并行加速计算
- 交互式可视化提供实时仿真反馈，有助于识别解决潜在问题
- 支持异构集成和多芯片配置，确保最新芯片设计兼容性
BTD-Thermosim热仿真功能模块的应用广泛。对热管理有高标准要求，需要热仿真以优化其散热设计以确保在各温度条件下正常运行的应用有：通信设备的基站和路由器、汽车电子中的控制单元、传感器和娱乐系统、消费电子的智能手机、平板电脑等消费电子产品等。在制造环节中，PCB电路板制造商、IC封装设计师也需要提供精确的热仿真分析和优化建议。应用领域还包括各种计算机硬件制造商、超大规模计算数据中、航空航天电子等。
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